優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、醫(yī)用銀漿、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、耐高溫導電膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠、特種膠粘劑等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
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善仁新材產(chǎn)品的應用領域有哪些???寬禁帶(三代)半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車雷達、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組..
導電漿料|導電銀漿配方和應用匯總1、導電漿料2、低含量納米銀導電漿料及其制備方法3、一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法4、導電料漿、層壓陶瓷電容器及其制造方法5、導電漿料和層壓的陶瓷電子部件6、導電漿料和采用該漿料的層壓的陶瓷電子部件7、導電漿和..
影響燒結銀可靠性的12大關鍵因素作為燒結銀的引領者,SHAREX善仁新材研究院總結出影響燒結銀的12大關鍵因素,供大家參考:1?焊點厚度:推薦燒結銀的厚度在20-50微米之間;2?芯片尺寸:芯片越大,剪切強度越大;3?基材材料:4?金屬化方案:推薦表面鍍金;5?表..
納米燒結銀漿AS9121柔性互聯(lián)技術助力HPBC為光伏黑馬IBC( Interdigitated back contact,指交叉背接觸)。正負金屬電極呈叉指狀方式排列在電池背光面的一種背結背接觸的太陽電池結構,它的p-n結位于電池背面。IBC電池的特點:(1)電池正面無柵線遮擋,避免..
無壓燒結銀和有壓燒結銀工藝流程區(qū)別 如何降低納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況,總結出燒結銀的工..
導電膠封裝工藝分哪幾個步驟??導電膠是LED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能好,剪切強度大,并且粘結力強。LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序..
燒結銀工藝流程介紹電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環(huán)境保護等多方面作用的關鍵部位,對整個電子電路和器件設備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料,較具有前景的就是低..
燒結銀及其分類所謂的燒結銀,又叫燒結銀膏,銀焊膏等,就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料,燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術,產(chǎn)品具有低溫燒結,高溫服役,高導熱,低阻值,無污染等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技..
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,柔性屏幕手機和電視成為電子產(chǎn)品發(fā)展的重要方向。柔性屏幕采用OLED(有機發(fā)光二極管)面板,被稱為“夢幻般的顯示器”,是全球公認的繼液晶后的下一代主流顯示器,具有寬視角、超薄、響應快、發(fā)光效率高等優(yōu)點。 在印刷工藝制備中,..
善仁新材過孔無氣泡低溫固化銀膠AS6080L,具有以下特點:1 低溫快速固化:30分鐘/80度;2 無溶劑配方,絕對無氣泡;3 可以粘結大部分塑料材質(zhì);4 符合ROHS認證。
善仁新材作為中國高端電子漿料的領導品牌。公司是集研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的國家高新技術企業(yè)。公司擁有由中組部認定“國家特聘專家”領銜的,十多名海內(nèi)外博士后,博士,碩士組成的研發(fā)團隊。 研發(fā)部分為研發(fā)一部,研發(fā)二部,研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米..
1.引 言納米技術對現(xiàn)代科技的推動顯示出了巨大的成效。在半導體制造領域內(nèi),納米技術使得摩爾定律得以延續(xù)。HP實驗室量子研究所負責人斯坦利指出,“納米技術具有長期的潛力,即使把微電子、塑料和鋼鐵加在一起,納米技術也能讓它們相形見絀”。在納米技術領..
PDS工藝是一種在產(chǎn)品上直接印刷Pattern的新MID工藝技術,即:通過平面印刷工藝,將導電材料涂敷到工件表面,以形成導電立體電路。PDS的優(yōu)勢在于可直接印刷電路,不需特殊激光改性材料,利用移印印刷技術直接在支架上印刷導電性油墨(導電銀漿) 來形成金屬天..
PDS天線低溫移印銀漿PDS是一種印刷手機天線的(移印)工藝,將導電銀漿涂敷到工件表面,然后通過多層印刷銀漿,以形成導電立體電路。PDS的優(yōu)勢在于可直接印刷電路,不需特殊激光改性材料,可大幅降低成本。在天線設計中比較難處理在轉角,通孔的結構上都可實現(xiàn)..
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